設計依頼ガイド(3/4)（このページ 19K bytes）
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・(1/4)システム編(12K bytes)
・(2/4)回路設計編(19K bytes)
・(3/4)基板設計編 (このページです)
・(4/4)ソフトウエア編(8K bytes)
設計を行う前の確認事項(3/4)です。
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2016年 3月19日更新
東陽システム株式会社
Copyright(c) 2000 Toyo System Corporation
All Rights Reserved
製品開発の前に、各編の内容を充分考慮し明確にして下さい。
安易な気持ちでの製品開発は失敗の元です。
不明点はご相談願います。
製品や図面の記述方法には各社の標準や方針があります。
全てオマカセなら当社としては簡単なのですが、
御社製品を設計するに当たり、後々トラブルの無いよう事前に下記の内容について確認をお願い致します。
設計過程で新たな問題の発生が予想されますが、その場合は随時ご相談致します。
| 基板設計編 | |||
| 1. | プリント基板の種類、サイズについて | ||
| (1) | 基板の種類は通常次のものが有ります | ||
| ガラエポ | 標準的で産業用 | ||
| 紙フェーノール | 性能はやや悪く民生用 | ||
| (2) | 基板サイズの指定はありますか | ||
| 2. | 配線方法について | ||
| (1) | 配線面は片面、両面、４層の指定ができます | ||
| 基板代 | 片面＜両面＜４層 | ||
| 回路の安定性 | 片面＜両面＜４層 | ||
| 部品実装密度 | 片面＜両面＜４層 | ||
| 設計費 | 片面＞両面＞４層 | ||
| 開発期間 | 片面＞両面＞４層 | ||
| 回路の規模に依りますが、 簡単なもので低コストなら片面 複雑で信頼性を要求するのなら４層 |
|||
| 3. | 実装部品について | ||
| 3.1 | 部品実装 片面実装にしますか、両面実装にしますか ＳＭＤの場合は両面実装が可能です。 |
||
| 3.2 | 実装部品の位置指定 特にＣＰＵ、コネクタの位置指定はありますか |
||
| 3.3 | ＩＣソケットの使用 | ||
| (1) | ＣＰＵ、ＲＯＭはＩＣソケットを使用することがありますが、必要ですか | ||
| (2) | 外部接続用ＩＣは不良になることがよくありますが、ソケットを使用しますか | ||
| 3.4 | 部品の高さ制限はありますか | ||
| 4. | パターンについて | ||
| 4.1 | パターン幅 | ||
| (1) | 当社標準ではピン間１本配線ですが、２本配線にしますか ２本の場合、基板製作時に不良が発生し易くなります。 |
||
| (2) | 信号線のパターン幅はピン間１本の場合、 当社では０.３ｍｍで行っていますが指定幅はありますか |
||
| (3) | ピン間２本の場合、０.２ｍｍ程度になりますが指定幅はありますか | ||
| 4.2 | １ピンランドの形状 | ||
| 当社では部品の１ピンの形状は □(四角)ですが、○(丸)にしますか | |||
| 4.3 | 貫通ビアサイズ | ||
| (1) | 当社ではφ１.０、穴径０.６を採用していますが、指定はありますか | ||
| (2) | 貫通ビアに半田レジストをかけますか、かけませんか | ||
| 4.4 | リザーブのランド | ||
| (1) | 空きスペースにリザーブランドを作りますか、不要ですか | ||
| (2) | 前もって必要なリザーブがあれば指定して下さい その際電源、ＧＮＤピンは電源に接続しておきますか。 |
||
| 4.4 | マイター | ||
| パターン配線角度は通常は４５度で行いますが９０度（直角）で配線しますか、または任意角度で行いますか。 | |||
| 4.5 | ティアドロップ | ||
| 当社標準ではランドに小さなティアドロップを付けますか、不要ですか。 付ける場合の大きさは大きくしますか、小さくしますか。 |
|||
| 5. | 基板の表示について | ||
| 5.1 | 基板名、図番、ロゴはシルク印刷しますか、パターン(銅箔)で表示しますか 位置の指定はありますか。 |
||
| 5.2 | 部品番号 一般にはシルク印刷しますが、シルク印刷しない場合はパターンで表示しますか。 |
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| 5.3 | 基板版数 改造時の版数などを表示するための長方形のべた領域です。 シルク印刷しますか、不要ですか。 |
||
| 5.4 | コネクタの情報（５Ｖ、ＧＮＤなど）、トランジスタのピン名称（ＥＣＢなど） シルク印刷しますか、不要ですか。 |
||
| 6. | シルク印刷について | ||
| 6.1 | シルク印刷を行いますか | ||
| 6.2 | 両面行いますか、片面のみ行いますか | ||
| 6.3 | 文字サイズ 当社では文字サイズ２ｍｍ、線幅は０.２ｍｍで行っていますが、指定はありますか。 |
||
| 6.4 | ピンマーク | ||
| (1) | 当社ではピン数の多い部品や極性のある部品にマークを印刷していますが、不要ですか | ||
| (2) | コネクタの場合、１ピンに△（三角）を印刷しますか | ||
| (3) | マークは１ピンおよび５ピンごとに印刷しますか | ||
| (4) | コネクタのピン番号 当社では５ピンごとに印刷していますが、コネクタの両端のみにしますか、全ピンに印刷しますか。 |
||
| 6.5 | 部品名 ＩＣ実装位置の下に部品名を印刷しますか、不要ですか 実装ミス防止対策になります。 |
||
| 6.6 | 両面実装の場合に片面のみシルクを行う場合 | ||
| (1) | 裏側（半田面）の情報は印刷しますか、不要ですか | ||
| (2) | 印刷する場合、部品外形線を点線で印刷しますが、指定はありますか | ||
| (3) | 部品番号は部品面と同じ形式になりますが、指定はありますか | ||
| 7. | 半田レジストについて | ||
| (1) | 標準でレジストを設けますが、不要ですか | ||
| (2) | レジスト径はランド径＋０.２５４ｍｍでよいですか、指定はありますか | ||
| 8. | 実装関係の提出物について | ||
| 8.1 | 印刷物 | ||
| (1) | パターン図、内層図、レジスト図、シルク図、穴図は必要ですか 原寸大で印刷しますか、拡大印刷しますか。 拡大の場合の倍率は用紙に合わせてよいですか。 |
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| (2) | 印刷用紙は通常Ａ４で、最大Ａ３です より大きな用紙が必要ですか。 |
||
| (3) | 用紙の種類 標準は白紙ですが、トレース用紙に印刷しますか。 |
||
| (4) | 印刷色 通常は黒ですが、カラー印刷にしますか。 |
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| 8.2 | ファイル | ||
| (1) | 基板製造データファイルは必要ですか、不要ですか | ||
| (2) | 提出できるファイルは次のものがあります ガーバデータ(.pho) ネットリスト(.asc) アパーチャ (.rep) ＮＣドリル (.drl) 検証データとしてＨＰＧＬ形式(.pen) ＣＡＤ（ＰＡＤＳ Ｌaｙｏｕｔ）のデータファイル ＣＡＤのライブラリーファイル |
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| (3) | ＰＤＦファイル | ||
| 次のファイルはＰＤＦファイルとして提出できますが必要ですか、不要ですか。 ガーバデータ(.pho) ネットリスト(.asc) アパーチャ (.rep) ＮＣドリル (.drl) 検証データとしてＨＰＧＬ形式(.pen) |
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| 9. | 見積金額について | ||
| (1) | 基板製作後の回路変更は見積に含めておきますか 含める場合、どの程度含めておきますか。 |
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| (2) | 設計のミスがあった場合、修正費用はどうしますか １００％完全な設計は１回ではできません。 参考 通常の設計では基板を製作し機能の調整、検証を行います。 回路の不具合などの変更を盛り込んだ基板を再製作し検証を行い量産します。 ここでもし再度不具合が発生したら再々度基板を製作します。 御社の方針、生産量にもよりますが 「数本の改造なら量産の許容範囲だ」 「１本の改造もあってはならない」 と様々です。 |
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TEL. 042-637-3653 FAX. 042-637-3654 担当 荻山 正生 (MASAO OGIYAMA) |
| E-mail tysy@nifty.com URL http://tysy.g.dgdg.jp/ Skype 東陽システム |
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